Обычно мобильные процессоры ассоциируются с компактностью, однако это не будет актуальным в случае предстоящего семейства Strix Halo от AMD, сокет которых будет достаточно большим.
В отгрузочных манифестах были замечены подробности сокета FP11 для Strix Halo, подразумевающие 2077 шариков BGA и размеры 37.5×45 мм или 1687 мм², что на 60% больше текущего мобильного сокета FP8 с размерами 25×40 мм, предназначенного для представителей Phoenix, Hawk Point и Strix Point.
Использование столь большого процессорного разъема аргументируется тем, что представители серии AMD Strix Halo будут полагаться на чиплетный дизайн с применением двух вычислительных чиплетов и кристалл ввода-вывода, внутри которого расположится интегрированная графика с 40 вычислительными блоками, требующая много места.
