Производственные мощности TSMC, особенно необходимые для упаковки CoWoS, нагружены под завязку, а это значит, что компания может заработать на этом дополнительную денежную массу за счет увеличения стоимости выполнения заказов.
Новые сведения, поступающие от ресурса CTEE, раскрывают план тайваньского производителя полупроводников относительно скорого повышения стоимости производства с применением 3-нм технологического процесса, самого передового в ассортименте компании, а также упаковки CoWoS, необходимой для сборки ускорителей высокопроизводительных вычислений.
По словам источника, TSMC повысит стоимость заказов на 3-нм производства более чем на 5%, в то время как упаковка CoWoS подорожает на более заметные 20%. Вместе с повышением цен, компания будет продолжать заниматься увеличением производственных мощностей: если сейчас она производит около 17 тысяч пластин в месяц, предназначенных для упаковки ускорителей, то в третьем квартале мощности увеличатся до 33 тысяч пластин в месяц.
Больше всего от такой политики пострадает NVIDIA, так как она является ключевым партнером TSMC в сфере упаковки CoWoS, использующим половину имеющихся мощностей, в то время как на втором месте по заказам на упаковку расположилась AMD.
