Сокет Intel LGA1700 оказался не самым лучшим в плане надежности, так как чрезмерное давление независимого механизма загрузки (ILM) на центральную часть процессоров приводит к их деформации, ухудшению контакта с основанием системы охлаждения и, следовательно, ухудшению отвода тепла с теплораспределительной крышечки. Частично решить проблему можно при помощи приобретения специальной металлической рамки, но в будущем это может не пригодиться.
Intel услышала пользователей и приняла во внимание деформацию процессоров, поэтому с выходом LGA1851 якобы будет предлагать партнерам по производству материнских плат два ILM на выбор: стандартный и с пониженной нагрузкой. Первый будет вызывать деформацию, как и в случае с LGA1700, а второй, именуемый как RL-ILM, предотвратит деформацию путем меньшего давления на процессор, но и предназначаться будет для энтузиастов и оверклокеров, понимающих, что в случае приобретения платы с таким механизмом необходимо повысить давление системы охлаждения на процессор.
Сообщается, что усовершенствованный ILM обойдется партнерам всего на $1 дороже стандартного, поэтому оно должно стать весьма популярным решением, а стандартное, скорее всего, будет использоваться в бюджетных материнских платах.